鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523
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產(chǎn)品名稱: 鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523
產(chǎn)品型號(hào): HPS2523
產(chǎn)品展商: 海爾帕科技
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523 是海爾帕科技結(jié)合行業(yè)需求，專門推出的一款針對(duì)薄膜金屬化檢測(cè)的測(cè)試儀。薄膜金屬化是生產(chǎn)金屬化有機(jī)薄膜電容器的關(guān)鍵工序。金屬層的厚度是薄膜金屬化盾量的重要參數(shù)之一。
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鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523
鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523
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鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523 鍍膜電阻測(cè)試儀HPS2523
HPS2523鍍膜電阻測(cè)試儀是海爾帕科技結(jié)合行業(yè)需求，專門推出的一款針對(duì)薄膜金屬化檢測(cè)的測(cè)試儀。薄膜金屬化是生產(chǎn)金屬化有機(jī)薄膜電容器的關(guān)鍵工序。金屬層的厚度是薄膜金屬化盾量的重要參數(shù)之一。它對(duì)金屬化薄膜電容器的電性能影響很大，不同用途的金屬化薄膜電容器對(duì)金屬層的厚度有不同的要求。而均勻金屬薄層的厚度可用單位面積所體現(xiàn)的電阻（簡(jiǎn)稱方阻）表征。
HPS2523鍍膜真流電阻測(cè)試儀可方便地測(cè)試鍍膜的方阻（每平方厘米電阻量值）。HPS2523可用點(diǎn)測(cè)和面測(cè)兩種方式測(cè)試鍍膜的方阻，可更詳細(xì)地分析薄膜金屬化的質(zhì)量。
海爾帕科技的同仁為了更準(zhǔn)確的方阻測(cè)量，從方阻測(cè)量的基本原理著手優(yōu)化了現(xiàn)有的的面測(cè)試方式，使得HPS2523鍍膜電阻測(cè)試儀測(cè)量更精準(zhǔn)，操作更簡(jiǎn)便。
主要技術(shù)規(guī)格：
電阻范圍： 測(cè)量范圍： 0Ω－99.99Ω，
分辨率： 10mΩ（準(zhǔn) 確 度(20℃±10℃)： ≤±（1%＋3個(gè)字）
方阻測(cè)量范圍：0——99.99Ω/cm2
測(cè)試電流：恒流1 mA /10mA /100 mA（自動(dòng)）
測(cè)量方式：點(diǎn)測(cè)量方式和面測(cè)量方式
應(yīng)用：
測(cè)量均勻平面薄層材料每平方厘米內(nèi)的電阻量值。
